三维自动化仪器成型的应用雅迪公司主要为游戏机遥控器行业生产三维自动化仪器成型零件，但是，它们可以用于广泛的电子组件中。模制设备适用于汽车应用，例如车载信息娱乐（IVI）系统，例如汽车音响，室内照明模块，车载互联网，光传感器调节空调系统和高级驾驶员辅助系统（ADAS），例如，自适应巡航控制，驾驶员面部识别（用于驾驶员困倦检测）以及车道偏离警告系统的就位传感器。由于三维自动化仪器成型的轻巧性和组件密集型配置，它们成为诸如手机和笔记本电脑之类的消费电子产品的LTE天线模块或诸如健身追踪器和智能游戏机遥控器之类的可穿戴设备中的首选组件。在那些情况下，使用LDS技术在塑料模具上定义天线方向图。

 

    3D MID技术的优势降低复杂度ID通过允许在同一材料上实现多种功能来简化设计复杂性。例如，可以将电子电路嵌入可移动的上分器机械零件中，从而节省与制造专用零件相关的成本。功能增强3D模具的选择性金属化可以在有效利用空间的情况下将更多组件集成到同一基板上。工程师可以通过手动或使用机器人进行简单的拾取和放置组装，将新功能添加到新系统或现有系统中。，更大的设计灵活性与主要使用玻璃纤维增​​强的环氧层压板材料的传统PCB蚀刻和层压技术不同，可以在多种热塑性基材上使用LDS或两次注射成型进行选择性金属化，从而具有更大的设计灵活性。增加小型化三维自动化仪器成型使工程师能够设计满足诸如医疗植入设备，便携式传感器和光学开关之类的小型应用的空间限制的元件密集电路。缺少物理连接器和最少的焊接减少了最终产品的重量和尺寸。缩短上市时间（TTM）在3D基板上放置组件是一个省时的过程，可以使用mCAD / PCB CAD软件将其完全自动化，从而大大减少了新产品的组装时间和TTM。

    MID是PCB技术的未来吗？三维自动化仪器成型技术已经发展了三十多年，并且在设备日益小型化的时代，以最高的设计灵活性为游戏机定位器组件集成提供了许多可能性，而Harting目前正在欧洲引领其发展。与传统的PCB相比，3D组件提供了改进的功能，更高级别的小型化和更高的可扩展性。根据市场报告，该行业将在2017年至2023年间增长15％。它还与增材制造技术（如层压物体制造，材料挤压和增值税光聚合）一起实施。